Solder welding
针对超细小化的电子基板、多层化的电装零件,“传统工艺”已无法适用,
由此促使了技术的急速进步。不适用于传统烙铁工法的超细小零件的加工,
最终由激光锡焊得以完成。引入的诸多成果,不仅有焊锡线,还有软焊剂
实现高精度超声波和温度调节
激光锡焊的照射位置及同轴观测均为我公司拥有的技术专利。
专利号 :第2000-191109
※一律未出借给其他公司、或许可使用,敬请注意。
世界瞩目的最新锡焊施工方法
激光锡焊作为一项新技术倍受关注。但是,由于它与烙铁焊的加热原理不同,因此无法简单地转换成烙铁锡焊。了解了激光锡焊的特性,就必须注意正确地使用,否则可能无法发挥激光锡焊的优势。在此对激光锡焊的原理和使用注意事项予以说明。
锡焊的工序分为对烙铁锡焊部分进行“预热”、为提供焊锡时的“加热”和提供焊锡后成型时的“后加热”3个基本步骤。虽然烙铁锡焊和激光锡焊的基本工序相同,但提供加热焊锡的方法不同。理解这点至关重要。
烙铁锡焊通过烙铁传热、激光锡焊使照射部位发热。在烙铁锡焊时如果烙铁头的温度不够,可以用能够定点照射的激光使之温度上升。不过,由于持续照射可能会使烙铁头的温度过高,因此要注意照射强度与时间的调节。